基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修。

1、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于yamaha生产线中贴片机的后面。

2、返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

3、点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于yamaha生产线的最前端或检测设备的后面。

4、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于yamaha生产线中丝印机的后面。

5、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于yamaha生产线的最前端。

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