众所周知，「芯片困境」早已成为了华为当下急需解决的难题。在自家海思高端麒麟芯片被禁之后，华为要想解决日后手机芯片供应问题，除了从其他厂商手中购买，暂时没有别的办法了。

但是，这最后的办法也遭到了针对。只要采用美国技术所生产出的芯片，任何厂商在卖给华为之前必须要先取得美国方面的许可。本来，华为已经计划向联发科持续采购大量芯片，但很显然也不行了。

那么，对于美国本土厂商，高通就成为了华为最大的希望。近日，高通还发布了下一代高端旗舰芯片，即骁龙888处理器。该处理器全球首发X1超大核，首次集成式X60 5G基带，并由三星5nm工艺打造，将成为了明年安卓阵营旗舰机首选。

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与此同时，高通在被问及能否向华为提供芯片时，回复道：“高通已经申请了整个产品线，但目前拿到的是4G芯片、计算类以及WiFi产品许可，顶级产品相关芯片必须获得许可之后才能和华为进行合作。”

换句话说，高通已经被允许向华为供应芯片，但目前仅限于4G芯片，关于5G芯片方面，特别是顶级高端芯片，仍然暂时还不能卖给华为。

事实上，高通在早先就曾表态：“如果能给华为恢复芯片供应，那么我们当然愿意去用。”由此可见，华为目前所面临的危机并没有得到明显的改善。

而对于之前刚刚被剥离的荣耀来说，荣耀已经跟华为没有任何关系，自然从名义上也不再受到禁令的影响，可以顺利地使用高通、联发科等厂商的芯片。

对此，高通也表示：“现在荣耀作为市场新的参与者，高通感到非常高兴，也期待未来和荣耀的合作。目前双方正在开展一些对话，未来就事情发展的具体情况而定。”

所以，荣耀究竟能否搭载高通骁龙888芯片，目前暂时也不确定，只能从之后事情发展情况来看，结局谁也不好说。

总而言之，无论是华为和荣耀，接下来的形势依然不容乐观，甚至存在了很多变数，而能否坚强的挺过去，就看自身的突围和造化了。

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