纵观现代社会科技设备，尤其是智能设备等电子产品，它们里面搭载的芯片和系统是绝不可少的，是支持其工作运行的核心。然而，在世界上生产智能设备的厂家有千千万，芯片的制造厂家却屈指可数。

尤其是在国内，可以说未见耳闻，因为芯片和系统都是我国在科技领域上的欠缺。

在芯片层次上说来，全球内能够自研同时制造芯片的或许就只有英特尔了。而且在高端芯片上，大多数厂商几乎都是采用AMD和高通等美国企业的芯片。同样，在系统方面，PC端一般都是采用微软的Windows，还有我们的手机使用的系统应该都是遍布天下的谷歌安卓系统。

由此看来，芯片和系统方面的技术都是国外的，国内相关行业在这些方面却毫无进展。所以，近两年来，华为在崭露头角之时同样遭受了美国的制裁，跟前几年中兴被美国制裁的经历相似。

在这方面的缺失，可以说给了国内企业的一个重大教训。正是由于没有掌握核心技术，在芯片和系统方面过分依赖于其它的厂商，这才让别人扼住了命运的喉咙。

但是现如今，剧情有了一些很好的反转，华为“备胎计划”中的鸿蒙系统转正之后，由于不断完善，性能不断加强，华为已经正式发布了鸿蒙OS 2.0系统，并且宣布了开源。同时，也适用于手机的鸿蒙OS将会在明年发布上市。

不仅如此，鸿蒙OS 2.0系统还支持大屏、车机及智能手表等设备，之后的版本也会在一定程度上替代安卓、Windows系统所在的移动端和PC端。

鸿蒙系统具有开源的特性，那么就意味着任何厂商都可以免费使用鸿蒙OS，相对于最近谷歌发布的消息，将在谷歌应用商店内抽取百分之三十的佣金。由于谷歌商店抽取的利润太高，可能会有更多的app厂家转而更重视鸿蒙生态上的应用开发，从而促进HMS的建设。

如此一来，鸿蒙成为全球都能用的系统应该不在话下。而且鸿蒙采用的是能够跨平台使用的微内核分布式设计，这应该也会吸引更多的“粉丝”。

在芯片的方面上，华为具备芯片设计技术，旗下的海思研发的麒麟芯片和高通骁龙不相上下，某些方面也可与苹果A系列仿生芯片媲美。并且华为能够设计不同设备上的芯片，比如使用在手机、PC、5G基带以及智能穿戴设备等产品上。

在美国的再三制裁下，华为已经认识到国内科技的严重不足。因此，华为正式宣布全面扎根进入芯片半导体领域内，并且要在新材料和终端制造方面突破技术瓶颈，掌握真正的核心技术。

所以，华为海思面向海内外公开招聘了四十多个岗位的博士，几乎都是与芯片半导体有关。如此强大的行动力无异于来自华为反制裁的坚定态度。

最近，有着同样遭遇的中兴也正式官宣了，经过一段时间沉淀，它向我们交出了一份满意的“答卷”。

中兴通讯在第三届数字中国峰会上，向我们展示了自主知识产权、5G + 新基建、智慧城市三大板块的核心技术能力和最新成果。

在系统方面，中兴也同样没有放弃，根据其最近表示，仅仅在成都研发自主操作系统的人员数就已经达到了四千。

在芯片方面，中兴自研的 7 纳米芯片5G 无线基站、交换机等设备的主控芯片上已实现市场商用，5纳米还在实验阶段。但其之前就表示自研5nm的芯片预计在2021年交付量产并商用。

现如今，中兴也高调宣布，芯片和系统都是国产化，这些技术的突破完全是基于自己的自主创新，不依赖于他国的技术和设备。

中兴这一次的成功，可以说是质的飞跃。不过，中兴能如此迅速的加快自主芯片和系统的研发，完全是基于150亿元人民币的惨痛的教训！

若不是美国的制裁，或许中兴不会有如此大的成就，也许可能中兴现在还在依赖美国技术的“输血”。

回想起当初中兴的发展似乎也是势不可挡之气势，然而就在2018年，美国对中兴采取行动之后，禁止美国相关企业向中兴出口元器件等设备，中兴顿时就像是被别人束缚了“手脚”，寸步难行。

最后，中兴也不得不和美国和解，但仍需向美国缴纳23亿美元的费用。这完全是赤裸裸的敲诈，同时中兴也明白了，不掌握真正的技术和拥有属于自己元器件等设备，命运就不能完全由自己掌控。

这个事件可以说是中兴的一个重要转折点，加快了中兴在自研系统和芯片方面的进度。所以，中兴这两年一直默默的搞研究，做到了我命由我不由天的底气，也拿出了傲人的成绩。

还有最重要的就是，美国基于其技术的突出优势，以此来不断修改芯片市场规则，几乎控制了全部芯片制造商的出货许可。

这些事件都让国内的厂商幡然醒悟，认清了事实，在芯片和系统等核心方面必须拥有自己的研发成果，实现“做事不求人”的自主生产。

不然，华为也不会宣布进入芯片半导体领域，因为芯片制造是一个极其复杂、耗时、巨大的工艺，可能还会是费力不讨好的工程。不过，华为此次的宣布，意味着更强大的华为即将来袭，敬请期待。