半导体芯片在我国一直备受瞩目，由于华为海思半导体在芯片研发生产上受到很多禁令限制而无法使用，这也让多数企业意识到国产芯片研发生产的重要性，如果芯片核心生产技术不能掌握住，那么芯片的自研生产都将会被卡住脖子。

据目前了解，传统的硅基芯片已经由国外领先进行研发，使用硅基制造出的芯片会陷入一个瓶颈当中，其中极限工艺制程大概在2nm到1.5nm，目前，台积电的制程工艺维持在5nm，更高级别的3nm还在探索研发。

即便是5nm工艺制程在我国都难以得到实现，就连中芯国际也是束手无策。为了取得芯片的发展进程，也有了碳基芯片这个概念，碳基芯片简称，由石墨烯碳纳米管制成，也就是换了一种材料来制成芯片。

据悉，对于碳基芯片也从概念转入研发当中，2020年，北京大学张志勇教授和彭练矛教授取得了碳基芯片取得突破，采用全新的提纯方式和组装，制造出高纯半导体阵列碳纳米管材料，研制出99.9999%碳纳米管阵列。

对于碳基芯片所取得的成就，华为也和该团队进行了深入交流，如果有能力打造出碳基芯片，双方将会进行合作。

相信大多数人都不理解碳基芯片，碳基芯片区别于传统硅基芯片，目前市场上的手机芯片都是由硅材料制造，硅虽然性能不错，但是对于高级别纳米工艺技术是一道很难逾越的鸿沟。

碳基芯片和硅基芯片相比，性能或将提升10倍，据研究表明，同等工艺制造当中，碳基芯片表现出的优势要远远强于硅基芯片。

碳基芯片的延展性非常强，它可以做到普通芯片难以做到的事，比如可以用于一些折叠设备，而且重要的一点是，碳基芯片不需要光刻机也能完成制造，而且碳基芯片的用处可用于更加广泛的领域当中。

目前，我国的硅基芯片技术落后于西方，但是并不代表超越不了。据悉，西方对于碳基芯片还没有取得任何进展成果，对于碳领域上，我们已经取得不小的突破，而且碳基芯片有望实现弯道超车。--转自oTL科技